晶體切割加工中的重要一環

發布日期：2021-12-13 00:00 來源：http://www.bct100.com 點擊：

　　藍寶石的組成為氧化鋁，是由三個氧原子和兩個鋁原子以共價鍵型式結合而成,其晶體結構為六方晶格結構。它常被應用的切面有A-Plane,C-Plane及R-Plane.由于藍寶石的光學穿透帶很寬,從近紫外光(190nm)到中紅外線都具有很好的透光性。藍寶石晶體定向利用長晶爐生長尺寸大且高品質的單晶藍寶石晶體，藍寶石晶體定向儀是目前晶體切割加工中重要的定向專用設備，在儀器設備自動化程度迅速提高的今天，國產儀器雖算不上高精度自動化儀器，但它在實際工作中發揮很大的作用。

　　因此被大量用在光學元件、紅外裝置、高強度鐳射鏡片材料及光罩材料上，它具有高聲速、耐高溫、抗腐蝕、高硬度、高透光性、熔點高（2045℃）等特點，它是一種相當難加工的材料，因此常被用來作為光電元件的材料。藍寶石晶體定向在以往的應用中，人們只利用它的一種功能——測定已知晶面與某結晶面的偏差。這種側偏工作只能先用 X射線晶體定向儀照勞或定向生長單晶，在大致知道被測平面的面指數的基礎上才能進行糾偏。

　　目前高亮度白/藍光LED的品質取決于氮化鎵磊晶(GaN)的材料品質，而氮化鎵磊晶品質則與所使用的藍寶石基板表面加工品質息息相關，藍寶石C面與Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族沉積薄膜之間的晶格常數失配率小，同時符合GaN 磊晶制程中耐高溫的要求，使得藍寶石晶片成為制作白/藍/綠光LED的關鍵材料。確保晶棒品質以及以及掏取后的晶棒尺寸與方位是否合客戶規格，在切片機上準確定位藍寶石晶棒的位置,以便于切片加工。改善晶片粗糙度,使其表面達到外延片磊晶級的精度（先雙面拋光，再單面拋光。正面粗糙度＜0.3um，背面粗糙度0.4um-1um）

　　藍寶石晶體定向在生產加工過程中，需要對晶體的兩端進行切割、打磨，對晶體的側面進行磨圓，將晶體加工成一個規整的圓柱體。在對晶體的側面進行磨圓時，要將晶體一端的端面粘接到加工座上，將加工座安裝到專用的磨機上，在晶體與加工座一起轉動的過程中，磨機將晶體的側面磨制成一個規整的圓柱體側面。

藍寶石晶體定向